我们提供的颗粒计数与粒度分析解决方案,旨在满足科研、生产和质量控制中的多场景需求。Acona 系列仪器适用于半导体、生命科学、医药、功能材料等行业的液体颗粒检测。在先进制程的 CMP 工艺中,系统可监测浆料中的大颗粒,减少因磨料团聚引起的划伤缺陷;在生命科学领域,可用于药典相关测试、配方开发和质量放行;在特种化学品及功能涂层中,可帮助识别影响性能的微量颗粒。通过自动化的监测方式,能够更有效地评估过滤效果、优化工艺参数,并提升整体产品一致性与可靠性。

应用案例

  • 化学成分与环境对 CMP 浆料的影响:稳定性与尾部颗粒

    化学机械抛光(CMP)是高密度集的成电路制造中的关键步骤之一。由于 CMP 浆料通常在工艺的多个环节中短时使用,因此在整个生产过程中会被频繁搬运,同时暴露于各种不同的环境条件。新制备的浆料通常由浓缩液稀释而来,并在储存过程中经历温度、湿度及搬运操作的影响。这些因素都会影响浆料的稳定性,从而进一步影响晶圆的制程良率。

    66 2025-12-01
  • 化学成分与环境对 CMP 浆料的影响:稳定性与尾部颗粒

    化学机械抛光(CMP)是高密度集的成电路制造中的关键步骤之一。由于 CMP 浆料通常在工艺的多个环节中短时使用,因此在整个生产过程中会被频繁搬运,同时暴露于各种不同的环境条件。新制备的浆料通常由浓缩液稀释而来,并在储存过程中经历温度、湿度及搬运操作的影响。这些因素都会影响浆料的稳定性,从而进一步影响晶圆的制程良率。

    66 2025-12-01
  • 化学成分与环境对 CMP 浆料的影响:稳定性与尾部颗粒

    化学机械抛光(CMP)是高密度集的成电路制造中的关键步骤之一。由于 CMP 浆料通常在工艺的多个环节中短时使用,因此在整个生产过程中会被频繁搬运,同时暴露于各种不同的环境条件。新制备的浆料通常由浓缩液稀释而来,并在储存过程中经历温度、湿度及搬运操作的影响。这些因素都会影响浆料的稳定性,从而进一步影响晶圆的制程良率。

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  • 化学成分与环境对 CMP 浆料的影响:稳定性与尾部颗粒

    化学机械抛光(CMP)是高密度集的成电路制造中的关键步骤之一。由于 CMP 浆料通常在工艺的多个环节中短时使用,因此在整个生产过程中会被频繁搬运,同时暴露于各种不同的环境条件。新制备的浆料通常由浓缩液稀释而来,并在储存过程中经历温度、湿度及搬运操作的影响。这些因素都会影响浆料的稳定性,从而进一步影响晶圆的制程良率。

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