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邀请函 | 精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛
2026 年 7 月 15 日至 16 日,光起科技将参加在江苏无锡举办的 2026 年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第四届),并于 13 号展位 展示面向液体颗粒计数、粒度分析及工艺质量控制的相关产品与方案。要求您莅临指导!
넶18 2026-07-14 -
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光起科技获评 GPM-3「优秀设备奖」
上海光起科技有限公司在 GPM-3 2026高端研磨抛光材料大会暨半导体与光学材料超精密加工论坛期间获评“优秀设备奖”。公司将持续围绕 CMP 浆料 LPC 大颗粒监测、液体颗粒检测与粒度分析等方向完善产品能力。
넶56 2026-05-18
